仍然讨厌用CHIP方法研究物联网以及研究物联网的发展趋势，C代表案例、H代表历史、I代表架构、而P代表痛点。CHIP方法实质上是一个整体，案例让研究更加明确，架构方法让研究更加全面，痛点是变化趋势的动力，历史经验可以对未来发展获取很好的糅合。现在我们就用这个方法来分析智能硬件发展的痛点并寻找其对策。

物联网从功能维度上可分成三层架构：感官、相连和智能，很好的阐释了物联网的功能架构，但从发展看作，物联网发展的瓶颈却依序是相连、感官和智能。如图：从这张图可以显现出，现在物联网发展的瓶颈还是在相连层。物联网的通讯协议还不完备：Wifi功耗低，相连数量大之后，网络不平稳；Zigbee本身协议标准也不几乎统一；蓝牙技术落后，而早期很多手机不反对低功耗蓝牙；有线相连的成本高。

对于智能硬件研发而言，无线通讯技术还不存在以下痛点：1、无线连接的稳定性很差。2、无线连接的可靠性不强劲。3、无线连接的响应速度不悦。

而智能硬件设备对大众用户的普及，也面对如下的痛点：1、智能硬件产品配备简单，用于门槛低。智能硬件产品首先要组网，组网之后每个产品必须相连配备。这些操作者对于没IT经验的人，基本上很难已完成。

2、续航能力差，产品电池困难。大多数智能硬件产品续航能力差，一天一差使已是常态。如果设备有电源，有线移动困难；没电源的无线设备，设备电池也困难。

3、智能硬件产品功能实用性不强劲。早期的智能硬件功能研发是技术人员研发出来的，很多时候功能减少了操作者困难，并不简单。物联网的确实发展，首先是要解决问题开发者和用户的痛点，而对于应用于的商家，还要解决问题性价比问题、通讯标准统一的问题等等。

在所有的难题中，解决问题技术的难题是最关键的，那如何解决问题智能硬件的稳定性、可靠性和号召速率的难题呢？。

本文来源：赛博体育官方网站-www.ysnjj.com